TCPP a développé les dépôts céramiques sur des pièces métalliques d’épaisseur de quelques millimètres à plusieurs mètres. Les dépôts minces (inférieurs à quelques millimètres) sont réalisés soit par vaporisation physique assistée par électrons, ions, plasma, laser, soit par dépôts chimiques en phase vapeur assistés ou non par plasma. Les dépôts épais (de 50 à quelques millimètres) consistent à projeter des particules de quelques dizaines de millimètres par flammes ou plasmas thermiques. Quelques exemples d’applications, liées aux propriétés des dépôts obtenus, sont présentés.

Le dépôt physique en phase vapeur (ou PVD pour l’anglais physical vapor deposition) est un ensemble de méthodes de dépôt sous vide de films minces.

Construction de microstructures multi-matériaux

L’Electron beam physical vapor deposition (EBPVD) est une forme de dépôt physique en phase gazeuse dans laquelle une anode cible sous vide poussé est bombardée par un faisceau d’électrons émis par un filament de tungstène chargé. Le faisceau d’électrons transforme les molécules de la cible en phase gazeuse. Ces molécules précipitent alors sous forme solide, recouvrant toute la chambre à vide (en quelque sorte) d’une couche mince du matériau de l’anode.